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展会预告|泰德激光亮相2018深圳国际电路板展览会

2018.08.22   泰德激光

        2018深圳国际电路板采购展览会将于8月28日在深圳会展中心隆重举行。展会聚焦为电子制造企业提供一站式PCB/FPC采购服务。促进海外买家与PCB生产商面对面的交流,推动中国PCB产业从工厂向市场转型,从制造向创造突破,向终端电子客户展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务,以及电路板智慧生产、绿色节能技术、工艺、材料等方面的突破和发展方向。同时也将是创新性、环保型、智能化的电路板设备及原物料厂商高效展示平台。


       泰德激光作为激光行业的引领者,届时将携紫外激光切割机、3D紫外激光打标机、激光熔锡焊接机及最新激光解决方案集体亮相此次展会。


泰德展会信息:

2018深圳国际电路板展览会

展会时间:2018.8.28-30

展馆地址:深圳会展中心

泰德展台号:2号馆2J30


参展设备抢先看:

紫外激光切割机

紫外切割 微信.jpg

加工区全封闭设计,保证加工过程中的安全防护;开放性的接口设计,满足各类的自动化需求;CCD监视与定位,保证良率。


3D紫外激光打标机

紫外3D  微信.jpg

世界领先技术的激光器,优选的零部件,确保设备的长使用寿命;高效的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能;优异的光束质量,达到对工件的高精度加工控制,最小字符尺寸可达到0.40mm,最小的线宽是0.03mm;激光器使用寿命长,免维护,无耗材,确保低维护与运行成本。


激光熔锡焊接机

熔锡焊  微信.jpg

CCD监视与定位,保证精密焊接的良率;温度负反馈设计,保证焊接产品的一致性;非接触焊接,避免产生应力、静电;开放的接口设计,可根据需求实现任意自动化。


8月28-30日,深圳会展中心 2号馆-2J30,精彩就等你来……


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